电子器件用中温钎料的研究进展

• 作者: 丘泰 刘志高 杨建
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 中温钎料 综述 焊接 电子器件
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 5595字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.06.011

摘要

从中温钎料的基本性能要求出发,综述了中温(400～600 ℃)钎料的发展历程和近年来中温钎料的最新研究进展.指出由超细焊粉制备的焊膏是今后中温钎料发展的一个重要方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丘泰	南京工业大学材料科学与工程学院	283	2308	22.0	31.0
2	杨建	南京工业大学材料科学与工程学院	70	425	10.0	15.0
3	刘志高	南京工业大学材料科学与工程学院	2	8	2.0	2.0