电子组装用高温无铅钎料的研究进展

• 作者: 史耀武 夏志东 房卫萍 郭福 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 高温无铅钎料 综述 Bi-Ag合金
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 3825字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.03.021

摘要

分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状.指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料,导致焊料含Pb而污染环境,或者含质量分数为80%的Au而使焊料成本奇高.指明了Bi-Ag系钎料具有潜力替代高Pb焊料或80Au-20Sn钎料.未来的研究将在成分设计及可靠性等方面进行探索,以最终找到既经济又可替代传统高铅钎料的高温无铅钎料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料科学与工程学院	251	3427	28.0	43.0
2	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
3	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
4	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
5	房卫萍	北京工业大学材料科学与工程学院	4	96	3.0	4.0