电子组装用高温无铅钎料的研制

• 作者: 史耀武 夏志东 房卫萍 郭福 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅钎料 Bi-Ag合金
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2848字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.03.005

摘要

Bi-Ag合金是一种替代高铅钎料的芯片封装无铅焊料.研制了Bi-2.5Ag、Bi-2.5Ag-0.1RE、Bi-5Ag-0.1RE、Bi-7.5Ag-0.1RE、Bi-10Ag、Bi-10Ag-0.1RE钎料.结果表明,该合金系钎料的熔化温度范围随Ag含量的增加而增大,而且其润湿性能良好,润湿角都处于30o～40o.不同Ag含量的Bi-Ag/Cu接头在界面处发生断裂,剪切强度差别不大,都略大于30 MPa.Bi-Ag/Cu界面没有金属间化合物形成,结合强度较弱.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料科学与工程学院	251	3427	28.0	43.0
2	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
3	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
4	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
5	房卫萍	北京工业大学材料科学与工程学院	4	96	3.0	4.0