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摘要:
介绍了一种制作栅介质的新工艺--原位水汽生成工艺.基于Deal-Grove模型提出了原位水汽生成过程中活性氧原子和硅一硅键反应形成硅氧硅键的氧化模型,并通过MOS电容结构对原位水汽生成和炉管湿法氧化所形成的栅氧化膜的电击穿特性进行了研究和分析.测试结果表明原位水汽生成的栅氧化膜相对于炉管湿法氧化有着更为突出的电学性能,这可以认为是由于弱硅一硅键的充分氧化所导致的.表明原位水汽生成在深亚微米集成电路器件制造中具有广阔应用前景.
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文献信息
篇名 基于原位水汽生成工艺的栅氧化膜特性
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 原位水汽生成 栅介质 击穿
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 478-483
页数 6页 分类号 TN305.5
字数 1393字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.03.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙凌 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 8 57 4.0 7.0
10 杨华岳 6 25 3.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
原位水汽生成
栅介质
击穿
研究起点
研究来源
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研究去脉
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期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
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