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多芯片组件(MCM)技术
多芯片组件(MCM)技术
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摘要：
概述了多芯片组件技术的发展,介绍了多芯片技术基本类型及组装方法、三维多芯片组件以及多芯片组件的发展和重点应用领域.
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研究主题发展历程
节点文献
封装
组件
多芯片
研究起点
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研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
信息技术与标准化
主办单位：
中国电子技术标准化研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1671-539X
CN：
11-4753/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市亦庄经济技术开发区同济南路8号
邮发代号：
82-452
创刊时间：
1959
语种：
chi
出版文献量（篇）
4638
总下载数（次）
23
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