多芯片组件技术应用实例

• 作者: 孙海燕 徐晨 王强
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 MCM设计 MCM应用实例 硅基板 封装技术
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 2415字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.11.015

摘要

给出了一个基于硅基板的6芯片MCM设计实例.设计中对散热、耐压及抗干扰等进行了优化,使用Zeni EDA工具进行MCM布局、硅基板的版图设计.该MCM经上海市集成电路设计研究中心测试,温升小于10℃、耐压达到70 V.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐晨	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	82	518	13.0	16.0
2	王强	南通大学电子信息学院	60	132	6.0	8.0
3	孙海燕	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	25	71	5.0	8.0