塑封胶吸湿对器件分层影响的研究

• 作者: 姚晋钟 庞兴收 徐雪松 许南 赵树峰
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 湿气 扩散 二氧化硅填充量 分层 可靠性 塑封器件
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 4-9
• 页数: 6页
• 分类号: TN104.2
• 字数: 962字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.07.002

摘要

进行3种塑封胶的吸湿试验来证实其在相同器件中的不同可靠性表现由吸湿量的差异造成,得到了树脂相同的塑封胶的吸湿量与二氧化硅填充量之间的关系.证实了MSL3条件下塑封胶吸湿遵循Fick定律,并且得到了MSL3条件下3种塑封胶中湿气的扩散系数.综合考虑回流过程中蒸汽压、塑封胶吸湿膨胀和热膨胀,进行了界面分层风险的定量分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵树峰	飞思卡尔半导体(中国)有限公司先进封装系统集成部	1	5	1.0	1.0
2	庞兴收	飞思卡尔半导体(中国)有限公司先进封装系统集成部	1	5	1.0	1.0
3	姚晋钟	飞思卡尔半导体(中国)有限公司先进封装系统集成部	1	5	1.0	1.0
4	徐雪松	飞思卡尔半导体(中国)有限公司先进封装系统集成部	1	5	1.0	1.0
5	许南	飞思卡尔半导体(中国)有限公司先进封装系统集成部	1	5	1.0	1.0