LED键合机上下料机构设计

• 作者: 孔德生 广明安 潘峰
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 键合机 调试 创新
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 封装工艺与设备
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 4597字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.08.008

摘要

主要介绍了键合机的上下料系统在生产线实践中的调试,应用,并基于生产线实践进行了新型键合机上下料机构的创新设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孔德生	中国电子科技集团公司第四十五研究所	1	2	1.0	1.0
2	潘峰	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	4	2.0	2.0
3	广明安	中国电子科技集团公司第四十五研究所	1	2	1.0	1.0