磁控溅射Cu-W薄膜的组织与结构

• 作者: 周灵平 朱家俊 李德意 李绍禄 汪明朴 王瑞
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低维金属材料 铜钨薄膜 磁控溅射 亚稳固溶体
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 582-584,598
• 页数: 4页
• 分类号: TB303
• 字数: 3395字
• 语种: 中文

摘要

采用双靶磁控溅射共沉积方法制备Cu-W薄膜,其微观结构及形貌通过XRD、TEM和SEM方法测试,结果表明,Cu-W薄膜是由Cu固溶于W或W固溶于Cu的亚稳态固溶体组成,且随着W含量的增加,Cu-W薄膜依次形成面心立方fee结构的Cu基亚稳固溶体、fee和bee结构固溶体的双相区以及体心立方bee结构的W基亚稳固溶体,晶粒尺寸随溶质原子含量的增加而减小.这些亚稳固溶体的形成是由于溅射出的原子动能足以克服Cu、W固溶所需的混合热.以及溅射过程中粒子的纳米化和成膜过程中引入的大量缺陷造成的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周灵平	湖南大学材料科学与工程学院	48	322	11.0	16.0
3	李绍禄	湖南大学材料科学与工程学院	26	292	10.0	16.0
4	李德意	湖南大学材料科学与工程学院	44	411	11.0	19.0
5	汪明朴	中南大学材料科学与工程学院	145	1534	19.0	30.0
6	朱家俊	湖南大学材料科学与工程学院	28	127	6.0	10.0
7	王瑞	湖南大学材料科学与工程学院	5	53	3.0	5.0