半导体激光器封装中热应力和变形的分析

• 作者: 王辉
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器 热应力 变形 焊料 封装
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 718-720
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2493字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.08.020

摘要

为了解决半导体激光器封装的热应力和变形问题,利用有限元软件ANSYS对SnPb、In、AuSn三种焊料焊接激光器管芯的情况分别进行了模拟,得到了相应的热应力大小和变形情况,分析了焊料和热沉对激光器热应力和变形的影响.对比了这几种不同封装方法的激光器发光区图像的弯曲程度,验证了模拟结果.由模拟和实验结果可见,采用In焊料是减小激光器热应力和变形的最佳选择.另外,适当增加热沉厚度,选择热匹配的材料,焊接时进行预热,可减小激光器的热应力和变形.通过模拟和实验分析,提出了减小热应力和变形的方法,为优化激光器的封装设计提供了参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王辉	中国电子科技集团公司第十三研究所	53	189	8.0	12.0