SOP系列IC塑封工艺及通用MGP模具设计

• 作者: 吴磊 张恩霞 曹阳根 李晓林 舒珺 苗烨麟
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 小外型封装 集成电路 通用 多注射头 塑封模
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进封装技术)
• 页码范围: 965-967,975
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1566字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.11.007

摘要

集成电路塑封对产品质量要求很高.传统的塑封模中几百个型腔只有一个注射头,各型腔成型工艺的差异较大,相应产品的合格率大约为96%.分析了相关IC塑封成型工艺,设计制造了一套SOP系列通用的多料筒MGP塑封模,该模具有28个注射头,每个注射头塑封20个(SOP14/16)的产品,大大减小了各型腔之间成型工艺的差距,并且通过更换不同模盒能够通用于SOP系列8、14、16三种不同产品的封装生产.经过制造和生产调试达到了设计的要求,产品合格率提高到99.9%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹阳根		38	130	7.0	8.0
2	张恩霞		5	6	2.0	2.0
3	吴磊		26	100	5.0	9.0
4	李晓林		1	3	1.0	1.0
5	苗烨麟		1	3	1.0	1.0
6	舒珺		1	3	1.0	1.0