微电子机械系统键合强度检测方法研究进展

• 作者: 李仁锋
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统 键合强度 微结构 在线检测 微力 叉指式器件
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术
• 页码范围: 678-683
• 页数: 6页
• 分类号: TH703|TN305.7
• 字数: 3934字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2009.11.008

摘要

把微电子机械系统键合强度检测分为传统分层检测方法、微结构检测方法和非破坏性检测方法,并逐一对这些方法进行细分和详细地描述.传统分层检测方法的难点是结构的夹持,而且不能实现在线监测;非破坏性检测方法检测范围有限,而且检测仪器较为复杂.微结构检测方法最适合于检测微小面积键合强度,该方法又分为微结构微力测试法和微结构在线检测方法两类,微结构微力测试法需要高精度的微力测试仪,而且也不能实现在线检测;微结构在线检测方法只需要一台带有显微镜的探针台,这些都是大部分微机电系统工艺线所具备的,它是一种在线检测方法,直接在晶圆片上进行检测,不需要进行划片,是目前微电子机械系统键合强度检测中最优检测方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李仁锋	中国工程物理研究院电子工程研究所	9	41	4.0	6.0