Sn-Zn-Al无铅钎料的助焊剂研究

• 作者: 刘欢 周健 孙扬善 王常亮
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Zn-Al无铅钎料 助焊剂 铺展率 润湿性
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 60-63,67
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 字数: 4090字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.12.018

摘要

Sn-Zn-Al三元合金是一种抗氧化性较好的钎料合金,润湿性不良是阻碍其应用的主要问题.通过铺展率测量来研究不同助焊剂对Sn-Zn-Al钎料的助焊性能.结果表明:在传统的松香助焊剂中添加环己胺氢溴酸盐或乙酰胺可以显著提高其活性,使Sn-Zn-Al钎料在铜片上的铺展率显著提高;当环己胺氢溴酸盐与乙酰胺以复配的形式混合加入时,其改善润湿性的效果进一步提高,二者的最佳质量比为1.0:1.5.使用复配助焊剂的焊点饱满光亮,接头平整,无明显缺陷,显示其对Sn-Zn-Al钎料具有良好的助焊效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙扬善		6	46	4.0	6.0
2	周健		4	18	3.0	4.0
3	王常亮		2	11	2.0	2.0
4	刘欢		1	4	1.0	1.0