Sn-9Zn无铅电子钎料助焊剂研究

• 作者: 丁岩 严明明 周浪 孙(韦华) 金泉军
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 无铅钎料 Sn-9Zn 助焊剂 润湿性
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TG42
• 字数: 2985字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.05.009

摘要

Sn-9Zn共晶合金在一般松香助焊剂条件下润湿性较差.开发了一种新的改性松香助焊剂.用铺展面积测量和润湿天平两种手段,表征不同助焊剂条件下Sn-9Zn合金对铜的润湿性,用失重测量表征助焊剂对铜和焊料合金的腐蚀性.结果表明:在乙醇–松香中加入少量SnCl2作为助焊剂可大大改善Sn-9Zn对铜的润湿性,但对焊料合金有一定的腐蚀性.选择了一种具有较强活性的有机碱性缓蚀剂,含SnCl2的助焊剂中加入该缓蚀剂后可基本消除腐蚀作用,同时还改善了润湿性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周浪	南昌大学材料科学与工程学院	110	1018	16.0	26.0
2	丁岩	南昌大学材料科学与工程学院	5	52	3.0	5.0
3	严明明	南昌大学材料科学与工程学院	25	227	10.0	14.0
4	金泉军	南昌大学材料科学与工程学院	2	51	2.0	2.0
5	孙(韦华)	南昌大学材料科学与工程学院	4	89	4.0	4.0