硅MEMS器件键合强度在线检测方法

• 作者: 吴嘉丽 施志贵 李仁锋 袁明权 郑英彬 马凯
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统 阳极键合 键合强度 微结构 在线检测
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术专辑
• 页码范围: 758-763
• 页数: 6页
• 分类号: TH703|TN407
• 字数: 2798字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2009.12.011

摘要

键合强度是MEMS器件研制中一个重要的工艺质量参数,键合强度检测对器件的可靠性具有十分重要的作用.为了获得MEMS器件制造工艺中的键合强度,提出了一种键合强度在线检测方法,并基于MEMS又指式器件工艺介绍了一种新型键合强度检测结构;借助于材料力学的相关知识,推导出了键合强度计算公式,经过工艺实验,获得了键合强度检测数据;对获得的不同键合面积的键合强度加以对比,指出这些数据的较小差异,是由刻度盘最小刻度误差和尺度效应造成的.结合叉指式器件的工作环境,认为这种方法获得的键合强度更接近实际的工作情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁明权	中国工程物理研究院电子工程研究所	17	63	4.0	7.0
2	郑英彬	中国工程物理研究院电子工程研究所	22	115	7.0	9.0
3	施志贵	中国工程物理研究院电子工程研究所	20	121	7.0	10.0
4	李仁锋	中国工程物理研究院电子工程研究所	9	41	4.0	6.0
5	马凯	西安理工大学理学院工程力学系	10	91	4.0	9.0
6	吴嘉丽	中国工程物理研究院电子工程研究所	17	110	6.0	10.0