集成电路封装基板过孔电学仿真技术研究

• 作者: 刘军 姚全斌 杜树安
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 过孔 封装寄生参数 电性能仿真
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.96
• 字数: 1868字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.01.003

摘要

随着集成电路设计技术及工艺技术的发展,元器件的工作频率越来越高,对微电子封装技术的要求也越来越严格.目前,BGA与MCM作为逐渐普及的封装形式,其基板上都有大量的过孔,在高频时必须考虑过孔寄生参数对芯片电性能的影响,特别是针对于射频电子和高速数字IC.文章以CBGA基板过孔为例,通过有限元方法初步探讨了不同参数的过孔其寄生参数RLC的变化趋势.并以其中一组寄生参数分析了对某理想放大器电路输出波形造成的过冲与畸变等影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚全斌		5	6	2.0	2.0
2	杜树安		1	1	1.0	1.0
3	刘军		1	1	1.0	1.0