Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu6Sn5的生长动力学

• 作者: 张柯柯 温洪洪 王要利 韩丽娟
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料 Cu6Sn5 钎焊 时效 微观组织 长大动力学
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 功能材料
• 页码范围: 708-713
• 页数: 6页
• 分类号: TG42
• 字数: 3992字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2009.04.018

摘要

利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属问化合物的生长行为.结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随着时效时间的延长,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,可改变焊点裂纹的起源位置,提高其可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯	河南科技大学材料科学与工程学院	144	856	14.0	20.0
3	王要利	河南科技大学材料科学与工程学院	36	254	10.0	13.0
7	韩丽娟	河南科技大学材料科学与工程学院	7	66	5.0	7.0
10	温洪洪	河南科技大学材料科学与工程学院	2	20	1.0	2.0