基于BP神经网络的模塑封电子器件优化设计

• 作者: 杨道国 蔡苗
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子模塑封器件 优化设计 误差反向传播神经网络
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 分类号: TM931
• 字数: 2154字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.08.020

摘要

针对塑封SOT(小外形晶体菅)器件的使用失效案例,从芯片设计角度出发,提出一种优化设计方法,该方法利用误差反向传播神经网络(BPNN),结合主成分分析(PCA)、遗传算法(GAs)及均匀设计的针对非线性系统的优化设计,设计了该塑封SOT器件的尺寸参数.结合实验和有限元模拟分析,验证该优化设计结果的有效性.结果表明,优化设计的器件各关键界面点的最大应力约减少了70～180 MPa,器件的界面层裂现象得到消除,提高了器件的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡苗	桂林电子科技大学机电工程学院	20	50	4.0	6.0
2	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0