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基于BP神经网络的模塑封材料疲劳寿命预测
基于BP神经网络的模塑封材料疲劳寿命预测
作者:
易福熙
杨道国
蔡苗
钟礼君
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子技术
反向传播神经网络
疲劳寿命
主成分分析
模塑封材料
摘要:
根据模塑封材料(EMC)疲劳实验,针对BP神经网络[反向传播神经网络(BPNN)]拟合误差与预测误差关系不稳定的应用问题,结合主成分分析法,"主动"改善网络结构,建立了基于BP神经网络的EMC材料疲劳寿命预测模型,进行了分析,并与一般的BP神经网络模型作了比较.结果表明,该方法得到的BP神经网络经过训练后能稳定表征EMC材料的各种参数与疲劳寿命间的内在关系.当网络拓扑结构为2-4-1时,预测结果稳定,预测误差平方和(SSE)为0.562 3~0.027 1,拟合误差(MSE)为0.090 6~0.027 8,具有实用性.
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神经网络
BP算法
预测模型
内容分析
文献信息
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相关学者/机构
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期刊文献
内容分析
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文献信息
篇名
基于BP神经网络的模塑封材料疲劳寿命预测
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
电子技术
反向传播神经网络
疲劳寿命
主成分分析
模塑封材料
年,卷(期)
2008,(3)
所属期刊栏目
可靠性
研究方向
页码范围
64-67
页数
4页
分类号
TQ323.5
字数
2724字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2008.03.020
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
蔡苗
桂林电子科技大学机电工程学院
20
50
4.0
6.0
2
杨道国
桂林电子科技大学机电工程学院
53
221
9.0
12.0
3
钟礼君
桂林电子科技大学机电工程学院
5
25
3.0
5.0
4
易福熙
桂林电子科技大学机电工程学院
3
12
3.0
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节点文献
电子技术
反向传播神经网络
疲劳寿命
主成分分析
模塑封材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
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电子元件与材料2008年第5期
电子元件与材料2008年第4期
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电子元件与材料2008年第2期
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