LTCC高速热切速度控制方法研究

• 作者: 杨维利 王学军 贺敬良
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷(LTCC) S曲线 热切
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 组装技术与工艺
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 1817字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.08.009

摘要

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微渡多芯片组件(MMCM)的一种理想组装技术,论述了制造微波多芯片组件的LTCC基板工艺,分析了LTCC基板生瓷材料在热切过程刀体运动流程以及其控制特点,研究了刀体在高速热切过程中的速度控制特点,提出了在确定结构下实现LTCC热切刀体的高精度和高速度控制方法,实验证明,在切割精度不受影响的情况下该方法提高了切割效率,减小了在高加减速情况下对机械系统造成的冲击.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺敬良	北京信息科技大学机电工程学院	62	228	8.0	12.0
2	王学军	北京信息科技大学机电工程学院	6	27	3.0	5.0
6	杨维利		1	5	1.0	1.0