磁控溅射工艺参数对Cu,Al薄膜与Gd基底附着性的影响

• 作者: 万建新 吴卫 易荣喜 郑小秋 龙岸文
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 Cu'Al薄膜 附着强度 cd基底 正交试验
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.444
• 字数: 2402字
• 语种: 中文

摘要

为了探讨Gd表面溅射保护膜的附着性能,利用直流磁控溅射技术在Gd基体上分别镀Cu和Al膜.用扫描电镜(SEM)和能谱仪对薄膜进行表征,用引拉法测定了薄膜的附着强度.结果表明:A1膜表面质量好,Al/Gd界面结合好,附着强度高,在优化工艺参数条件下薄膜附着强度可达到27.60 MPa;Cu膜表面质量较差,Cu/Gd界面结合差,附着强度低,在优化工艺参数条件下薄膜附着强度最高仅为3.02 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易荣喜	井冈山大学工学院	42	139	7.0	9.0
2	吴卫	西华大学材料学院	42	300	11.0	15.0
3	万建新	井冈山大学工学院	4	45	4.0	4.0
4	郑小秋	井冈山大学工学院	23	123	6.0	10.0
5	龙岸文	井冈山大学工学院	3	6	1.0	2.0