直流磁控溅射Au膜的微观应变研究

• 作者: 孙兆奇 宋学萍 江锡顺
• 来源期刊: 分析测试学报
• 学科: 工学
• 关键词: X射线衍射 薄膜 微观应变 晶格畸变
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 780-783
• 页数: 4页
• 分类号: O766|TH456
• 字数: 2974字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4957.2009.07.005

摘要

采用直流磁控溅射技术在室温下制备了厚度为108.4和215.6 nm的Au膜,膜厚由椭偏仪测定.利用常规CBD扫描模式对Au膜微结构进行分析,并采用剖面分析直接法测定Au膜的微观应变.X射线衍射(XRD)分析表明,Au膜在平行于基片表面沿<111>方向择优生长;衍射线剖面的宽化主要由晶格畸变所致.厚度为215.6 nm Au膜的微观应变量为0.065,比108.4 nm Au膜(0.055)略大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋学萍	安徽大学物理与材料科学学院	63	367	10.0	14.0
2	孙兆奇	安徽大学物理与材料科学学院	91	563	11.0	16.0
3	江锡顺	滁州学院电子信息工程系	13	88	4.0	9.0