电迁移引发Cu/SnBi/Cu焊点组织形貌的演变

• 作者: 何洪文 徐广臣 郭福
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电迁移 钎料损耗 金属间化合物 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 251-254
• 分类号: TG146.1+7
• 字数: 2735字
• 语种: 中文

摘要

主要研究电流密度为5×103 A/cm2,室温和高温(100 ℃)条件下共晶SnBi焊点的电迁移特性.结果表明:室温条件通电465 h后,阳极界面处出现Bi的挤出,阴极界面处出现裂纹;而在高温条件下通电115 h后,组织形貌发生了很大的变化.高温加速了阴极钎料的损耗,导致电流密度在局部区域高度集中,从而产生更多的焦耳热,最终引发焊点的熔化.熔融状态下Sn原子与Cu反应,在基体形成大量块状的Cu6Sn5金属间化合物,严重降低焊点的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福		92	650	13.0	21.0
2	何洪文		15	148	8.0	11.0
3	徐广臣		18	161	8.0	12.0