多层瓷介电容器失效模式和机理

• 作者: 刘欣 李萍 蔡伟
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多层瓷介电容器 失效分析 综述 失效模式 失效机理
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 72-75,80
• 分类号: TM53
• 字数: 4698字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.07.019

摘要

系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式，以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析技术，从生产工艺和使用设计上提出了预防MLCC失效的措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李萍	工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点试验室	4	24	2.0	4.0
2	蔡伟	工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心	9	27	2.0	5.0
3	刘欣	工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点试验室	2	24	2.0	2.0