UV-LIGA技术制备微细金结构试验研究

• 作者: 曲宁松 曾永彬 李寒松 郝光亮
• 来源期刊: 电加工与模具
• 学科: 工学
• 关键词: UV-LIGA 仿真 表面平整度
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 设计·研究
• 页码范围: 42-45
• 分类号: TG146.3+1
• 字数: 2311字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-279X.2011.z1.010

摘要

利用基于SU-8光刻胶的UV-LIGA技术加工微细金结构.针对所沉积的微结构出现凹形的现象,建立了加工过程的电场数学模型,利用有限元方法对这种现象进行仿真研究,发现当光刻胶厚度大于微结构厚度时,可以明显改善这种情况.另外,试验还研究了阴阳极距离、电流密度对沉积层表面平整度的影响.优化参数组合,最终制备出厚度0.2 mm的微细金结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲宁松	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点试验室	95	905	19.0	24.0
2	曾永彬	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点试验室	54	480	14.0	18.0
3	李寒松	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点试验室	42	294	10.0	15.0
4	郝光亮	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点试验室	1	4	1.0	1.0