除钻污对厚铜板品质的影响

• 作者: 张义兵 曹凑先 陆通贵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 厚铜板 除钻污 品质
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 27-29,60
• 分类号: TN41
• 字数: 2407字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.10.007

摘要

在厚铜板件的生产制作过程中，除钻污是极为重要的工序，对厚铜板的品质性能有巨大的影响作用。为了保证生产品质，优化工艺流程，通过对除钻污后板的孔壁粗糙度及灯芯效应的分析、热应力测试，探讨了除钻污对厚铜板品质的影响，找出厚铜板除钻污的最佳生产方式。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹凑先		7	12	2.0	3.0
2	张义兵		2	1	1.0	1.0
3	陆通贵		2	1	1.0	1.0