Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究

• 作者: 刘平 刘晓刚 姚琲 赵新兵 顾小龙
• 来源期刊: 电子显微学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn3.8Ag0.7Cu Sn37Pb 金属间化合物 扫描电镜(SEM) 透射电镜(TEM)
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 102-107
• 分类号: TG42|O76|TG115.21+5.3
• 字数: 2791字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6281.2011.02.003

摘要

利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn7Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份.结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn7Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小.50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn.之后利用透射电镜观察了Sn7Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵新兵	浙江大学材料科学与工程学系	127	1559	21.0	33.0
2	姚琲	天津大学材料科学与工程学院	39	287	9.0	15.0
3	刘平	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	24	85	6.0	8.0
5	顾小龙	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	26	134	7.0	11.0
8	刘晓刚	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	22	44	4.0	6.0