散热基板市场增大对PCB产业发展的驱动

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 散热基板 LED 覆铜板 市场 发展
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 6-11
• 分类号: TN91
• 字数: 8579字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.02.003

摘要

文章对散热基板的发展背景、市场特点、前景预测、企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题做了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同	中国电子材料行业协会经济技术管理部	62	107	6.0	9.0