用于倒装芯片的铜球凸点制作技术研究

• 作者: 于金伟 游风勇
• 来源期刊: 潍坊学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 铜球凸点 氮气保护 剪切断裂载荷
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3064字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4288.2011.04.001

摘要

本文对应用于倒装芯片的铜丝键合法制作铜球凸点的技术进行详细的研究,并对铜球凸点金属间化合物的形貌进行了研究,同时对其剪切断裂载荷和失效模式进行了分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于金伟		59	146	6.0	7.0
2	游风勇		1	0	0.0	0.0