一种低成本倒装芯片用印刷凸焊点技术的研究

• 作者: 王水弟 肖国伟 蔡坚 贾松良 陈正豪
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 印刷凸焊点 剪切强度 热老炼 热疲劳
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: HIC技术
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2777字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.09.013

摘要

利用化学镀底部金属化层结合丝网印刷制作凸焊点的技术,通过剪切实验得到了凸焊点的剪切强度,用电子显微镜对失效表面进行了分析研究,应用SEM及EDAX分析了凸焊点的组织结构与成分变化,对热老炼后凸焊点的强度变化进行了研究.结果表明凸焊点内部组织结构的变化是剪切失效的主要原因.经X光及扫描声学显微镜检测,表明组装及填充工艺很成功.对已完成及未进行填充的两种FCOB样品进行热疲劳实验对比,发现未进行填充加固的样品在115周循环后出现失效,而经填充加固后的样品通过了1 000周循环,表明下填料明显延长了倒装焊封装的热疲劳寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡坚	清华大学微电子学研究所	23	198	7.0	14.0
2	王水弟	清华大学微电子学研究所	16	202	7.0	14.0
3	贾松良	清华大学微电子学研究所	28	448	13.0	20.0
4	陈正豪	香港科技大学电机与电子工程系	10	61	4.0	7.0
5	肖国伟	香港科技大学电机与电子工程系	2	5	1.0	2.0