无氰镀金工艺的实践

• 作者: 丁启恒 高林军
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰 镀金 工艺
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆
• 页码范围: 170-177
• 分类号: TN41
• 字数: 3574字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.031

摘要

本文介绍了一种新的不含游离氰的无氰镀金工艺,以及相关的无氰化学镀金工艺特点,包括镀层结构致密,结晶均匀、槽液稳定,杂质容忍度高,过程更环保.与无氰沉金工艺相似,该工艺的生产技术成熟、管理措施齐全、金盐供应充足、对不同客户的适应性强,有望成为替代传统有氰工艺的技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高林军		3	7	2.0	2.0
2	丁启恒		5	4	2.0	2.0