电子封装用环氧树脂基复合材料的优化

• 作者: 庞祥 李攀敏 童启铭 钟朝位
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 环氧树脂 复合材料
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 48-51
• 分类号: TM215.1
• 字数: 2619字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.08.013

摘要

研究了593固化剂不同用量加入电子封装用环氧树脂E-51中的效果,以及在E-51,Al2O3复合材料中硅烷偶联剂不同用量的效果,结果显示:593固化剂与环氧树脂质量比为1:4时,复合材料的致密度高,气孔少,成型效果好；当硅烷偶联剂KH-560质量分数为8%时,复合材料的热导率达到0.75 W/(m·K).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟朝位	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	49	326	8.0	16.0
2	童启铭	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	7	64	5.0	7.0
3	李攀敏	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	6	55	4.0	6.0
4	庞祥	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	2	28	2.0	2.0