孔口铜丝问题的原因分析与改善

• 作者: 戴勇 王颇臣 袁国东 邓峻 陈家逢
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 线路板 电镀 钻孔 铜丝
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 30-33
• 分类号: TN41
• 字数: 2796字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.10.008

摘要

电镀工艺能够增加面铜厚度并实现不同层次的导电连接而被广泛的应用于PCB行业。然而，针对该工艺的品质保证绝非易事。电镀工艺受钻孔效果、沉铜前处理、电镀参数等因素的影响，在品质上容易出现铜丝铜粒等不良问题。本文从电镀基本原理出发，初步分析了电镀工艺铜丝的产生原因，并通过试验验证了铜丝产生的原因，得出了有效的改善措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓峻		7	18	2.0	4.0
2	陈家逢		4	15	2.0	3.0
3	戴勇		2	6	1.0	2.0
4	袁国东		2	6	1.0	2.0
5	王颇臣		1	5	1.0	1.0