柠檬酸金钾无氰沉金厚度控制研究

• 作者: 何为 张胜涛 苏新虹 邓银
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 柠檬酸金钾 无氰沉金 平均沉积速率
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆
• 页码范围: 166-169
• 分类号: TN41
• 字数: 1534字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.030

摘要

柠檬酸金钾化学沉镍金工艺是一种新型无氰沉金工艺.利用单因素变化模拟试验及镀层厚度测试研究了该工艺中反应温度、金盐浓度、添加剂浓度、pH值、副产物等因素对无氰沉金工艺的影响,确定金平均沉积速率随各因素变化的关系,为实际生产中沉金厚度控制提供理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	张胜涛	重庆大学化学化工学院	188	2189	26.0	36.0
3	邓银	重庆大学化学化工学院	6	239	5.0	6.0
4	苏新虹		27	76	5.0	7.0