电镀铜中添加剂的吸附机理解析

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 铜电镀 添加剂吸附机理 扫描电子显微镜 电化学
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 31-34,57
• 分类号: TN41
• 字数: 3327字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.05.009

摘要

应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理.