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摘要:
采用扫描电镜、能谱仪和微拉伸实验,研究了Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu引线对接焊点在373K不同热时效时间下焊点界面金属间化合物(IMC)的生长和抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行了分析.结果表明:随着时效时间的延长,1)界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律;2)互连焊点的抗拉强度不断下降,其断裂模式由纯剪切断裂逐渐向微孔聚集型断裂转变.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 热时效对SnAgCu微焊点界面IMC和抗拉强度的影响
来源期刊 热加工工艺 学科 工学
关键词 时效 金属间化合物 抗拉强度 断裂
年,卷(期) 2011,(9) 所属期刊栏目 实验与研究
研究方向 页码范围 5-8
页数 分类号 TG425.1
字数 2237字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.09.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 石永华 华南理工大学机械与汽车工程学院 76 714 14.0 22.0
2 姚健 华南理工大学机械与汽车工程学院 7 53 4.0 7.0
3 卫国强 华南理工大学机械与汽车工程学院 39 190 8.0 12.0
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研究主题发展历程
节点文献
时效
金属间化合物
抗拉强度
断裂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
热加工工艺
半月刊
1001-3814
61-1133/TG
大16开
陕西兴平市44信箱
52-94
1972
chi
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