热时效对SnAgCu微焊点界面IMC和抗拉强度的影响

• 作者: 卫国强 姚健 石永华
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 时效 金属间化合物 抗拉强度 断裂
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 实验与研究
• 页码范围: 5-8
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2237字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.09.002

摘要

采用扫描电镜、能谱仪和微拉伸实验,研究了Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu引线对接焊点在373K不同热时效时间下焊点界面金属间化合物(IMC)的生长和抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行了分析.结果表明:随着时效时间的延长,1)界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律；2)互连焊点的抗拉强度不断下降,其断裂模式由纯剪切断裂逐渐向微孔聚集型断裂转变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石永华	华南理工大学机械与汽车工程学院	76	714	14.0	22.0
2	姚健	华南理工大学机械与汽车工程学院	7	53	4.0	7.0
3	卫国强	华南理工大学机械与汽车工程学院	39	190	8.0	12.0