球栅阵列无铅焊点随机振动失效研究

• 作者: 刘芳 孟光 王文
• 来源期刊: 振动与冲击
• 学科: 工学
• 关键词: 窄带随机振动 非接触 无铅焊点 失效
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 科研简报
• 页码范围: 269-271,276
• 分类号: O348.11|TN406|TB331
• 字数: 1488字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3835.2011.06.054

摘要

通过非接触式激光全息激振方法对试件(电路板组件)进行试验模态分析,了解其动态特性;以其第一阶固有频率作为中心频率,分别进行了三种不同加速度功率谱密度幅值的窄带随机振动疲劳试验,并对失效焊点进行金相剖面分析,探究球栅阵列(BGA)无铅焊点在随机振动载荷下的失效机理.结果表明,三种加速度功率谱密度幅值的随机振动试验中BGA无铅焊点的失效机理不尽相同,随着功率谱密度幅值增加,焊点失效位置由靠近电路板(PCB)一侧向靠近封装一侧转变,分别是靠近PCB一侧的焊球体,焊点颈部以及靠近封装一侧的Ni/金属间化合物(IMC)界面处,相应的失效模式由疲劳断裂转为脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	109	1033	16.0	28.0
2	孟光	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	206	2435	25.0	38.0
3	刘芳	武汉纺织大学机械工程与自动化学院	17	15	2.0	3.0