厚铜PCB用高填充性半固化片的研制

• 作者: 刘东壳 沈文彬 秦庭艳 马栋杰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 半固化片 填充性 高树脂含量 涂覆 线路板 厚铜
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 22-24
• 分类号: TN41
• 字数: 2046字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.10.005

摘要

一般地，106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充，故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此，本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法，从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马栋杰		5	10	2.0	3.0
2	沈文彬		3	2	1.0	1.0
3	秦庭艳		1	2	1.0	1.0
4	刘东壳		1	2	1.0	1.0