基于BGA填充胶封装焊点可靠性研究

• 作者: 李朝林
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 底部填充胶 跌落实验 热循环实验 可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（23）
• 所属期刊栏目: 焊接技术
• 页码范围: 200-202
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2179字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.23.068

摘要

通过基板级跌落实验、热循环测试实验以及焊点一维热应力计算等方法,研究了填充胶封装BGA焊点的可靠性.结果表明,底部填充胶封装BGA焊点可增强基板的抗跌落性能、耐热循环性能,提高基板的可靠性;添加填充剂的底部填充胶BGA封装焊点比未添加填充剂的底部填充胶BGA封装焊点的抗跌落能力要强;选用添加填充剂的底部填充胶且热膨胀系数低的材料,可以显著减少BGA封装焊点的内热应力,焊点有较佳的耐热循环能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李朝林		17	51	5.0	6.0