T/R组件基板电极区的互连可靠性

• 作者: 吴毓颖 曹向荣 王立春 陈靖
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: T/R组件 电极区 化学镀 互连可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 63-66
• 分类号: TM205
• 字数: 2393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.07.018

摘要

采用化学镀Ni/Pd/Au新工艺制作了T/R组件基板电极区,对比研究了在化学镀Ni/Au基板和Ni/Pd/Au基板上引线键合和钎焊的性能.结果显示:化学镀Ni/Pd/Au基板经过200℃烘烤处理6h后,Φ25μm金丝的引线键合强度大于0.08 N(8gf),0402元件的焊点剪切强度大于4.9N (500gf),引线键合和钎焊性能均优于化学镀Ni/Au基板,有效地提高了T/R组件互连可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹向荣		5	2	1.0	1.0
2	王立春		10	4	1.0	1.0
3	吴毓颖		1	1	1.0	1.0
4	陈靖		6	2	1.0	1.0