Sn-6.5Zn/Cu焊点时效过程中的界面特征与结构演变

• 作者: 吴莉莉 盛光敏 袁新建 赵国际
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: Sn-6.5Zn钎料 界面 金属间化合物 时效 演变
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 页码范围: 1954-1960
• 页数: 7页
• 字数: 425字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(11)61413-1

摘要

研究150℃等温时效对Sn-6.5Zn/Cu焊点微观结构特征与显微硬度的影响,分析界面金属间化合物的形成与演变机制.结果表明:Sn-6.5Zn/Cu焊点界面化合物层田CuZn和Cu5Zn8组成；随着等温时效时间的延长,化合物层的厚度表现为先增大、后减小的趋势；长时间的高温时效会导致Cu-Zn金属间化合物的分解,并破坏界面连续致密的化合物层.在局部破坏的界面区Cu基体处形成不连续的Cu6Sn5化合物层；时效后界面粗化并形成明显的孔洞.时效导致界面显微硬度不同程度的增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	盛光敏	重庆大学材料科学与工程学院	88	762	16.0	20.0
2	袁新建	重庆大学材料科学与工程学院	17	98	7.0	8.0
3	吴莉莉	重庆大学材料科学与工程学院	2	6	1.0	2.0
4	赵国际	重庆大学材料科学与工程学院	12	60	6.0	6.0