低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究

• 作者: 熊斌 王伟 王跃林 马颖蕾
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 玻璃浆料封装 加速度计 真空封装
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 62-64
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2063字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2012.01.020

摘要

研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺.封装过程中,采用了丝网印刷技术,丝网的线宽设计为100 μm,印刷后玻璃浆料线宽为160 μm左右,从而能够减小封装器件的尺寸,节省成本；另外,对玻璃浆料键合工艺做了研究,找到了较好的工艺条件,采用该工艺(预烧结温度425℃,键合温度430℃),得到的封装结构具有较高的封接强度(剪切力＞20 kgf)和良好的真空度,测得的漏率为10-9 cm3/s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王伟	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	295	3192	30.0	44.0
5	熊斌	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	54	412	11.0	16.0
6	王跃林	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	84	623	14.0	18.0
7	马颖蕾	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	2	8	2.0	2.0