BGA器件无铅焊点剪切性能模拟

• 作者: 孙实春 张珑 王宏伟
• 来源期刊: 应用力学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 剪切强度 有限元 BGA焊球
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 741-745
• 分类号: TG454
• 语种: 中文

摘要

针对BGA无铅焊点的抗剪切性能问题，基于Anand粘塑性本构方程，利用数值模拟方法研究了试验参数对焊点剪切强度的影响。研究结果表明在不同的剪切速率下，焊点的力学行为是类似的，但是力学响应表现出时间相关性：经过弹性变形阶段、屈服阶段、塑性变形阶段，出现了加工硬化现象，最终在靠近焊球／焊盘界面处断裂失效。在150～350μm／s的剪切速率范围内，随着剪切速率的增加，焊点的剪切力增大了12．6％；当剪切高度在50～200μm范围内变化时，剪切力随着剪切高度的增大降低了2．9％。在高密度细间距焊点的情况下，焊合面积彳较小，此时剪切高度对剪切力大小的影响减弱。研究结果证实了在焊点的剪切试验中存在着“尺寸效应”，焊点的剪切强度与焊球直径成反比例关系。此方法可为焊点剪切试验的参数优化、焊点强度的快速评估等提供参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张珑	南京工程学院材料工程学院	17	103	7.0	9.0
2	王宏伟	南京工程学院材料工程学院	14	37	4.0	5.0
3	孙实春		4	14	2.0	3.0