叠层片式ZnO压敏电阻器研究进展

• 作者: 周焕福 方亮 王成 覃远东 郭汝丽
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层片式 ZnO压敏电阻器 综述 低温烧结 压敏电阻材料
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 64-67
• 分类号: TB321
• 字数: 4617字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.02.019

摘要

叠层片式ZnO压敏电阻器(MLCV)具有体积小、通流容量大、响应速度快、表面安装性好和易实现低压化等优点,其广泛应用于电子和电力系统中.介绍了叠层片式ZnO压敏电阻器的生片材料和内电极材料的研究现状,分析了当前工艺中存在的电极扩散问题,并提出了其解决的办法,同时指出了叠层片式ZnO压敏电阻器向低压化、小型化、集成化及低成本化方向发展的趋势.