等离子刻蚀铝硅铜表面质量控制技术研究

• 作者: 唐昭焕 朱煜开 梁涛 王大平 王斌 谭开洲
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子体刻蚀 铝硅铜 金属互连
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 半导体器件与工艺
• 页码范围: 277-280
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2926字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2012.02.032

摘要

针对等离子刻蚀AlSiCu表面质量差、易被腐蚀、铜残留等问题,对采用等离子刻蚀的圆片进行烘焙以及使用混合溶液对圆片进行处理等方式,解决了AlSiCu腐蚀、铜残留以及表面发雾等圆片表面质量问题,得到了优化的AlSiCu刻蚀表面质量控制条件.使用优化刻蚀工艺条件,极大地提升了用AlSiCu作金属互连的模拟IC的表面镜检合格率,为其他金属互连的表面质量控制提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱煜开	中国电子科技集团公司第二十四研究所	2	2	1.0	1.0
2	王斌	中国电子科技集团公司第二十四研究所	57	163	7.0	10.0
3	谭开洲		23	106	5.0	9.0
4	梁涛	中国电子科技集团公司第二十四研究所	6	11	2.0	3.0
5	唐昭焕		9	14	3.0	3.0
6	王大平	中国电子科技集团公司第二十四研究所	3	6	2.0	2.0