中达电通数控和伺服在点胶机上的应用

• 来源期刊: 伺服控制
• 学科: 工学
• 关键词: 点胶机 应用 IC封装 伺服 数控 生产设备 表面安装工艺 生产工艺
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TN141.9

摘要

1引言本文所述的电子整机生产点胶机在手机等手持移动类电子产品生产工艺中用于按键点胶、电池封装、线圈点胶、PCB板绑定封胶、IC封胶、喇叭外圈点胶、PDA封胶、LCD封胶、IC封装、IC粘接、机壳粘接等电子产品加工、光学器件加工、机械密封等应用。近年市场环境发生了巨大的变化,手机做为时尚的新产物飞速发展成为大众的热门需求。手机外形的美观程度及质量的好坏成为手机市场竞争的重要的因素。点胶机则是手机塑壳生产线的重要设备;手机塑壳生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。点胶机做为手机塑壳生产线中的重要设备,提高点胶机的生产效率具有十分重要的意义。一般意义的点胶机还是印制电路板PCB表面安装工艺SMT的基本生产设备,用途极为广泛。