电子材料界面裂纹的新型湿气压力模型

• 作者: 卢智铨 张旻澍 李世玮
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子材料界面 湿气压力模型 湿气对流 界面裂纹
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: TN601
• 字数: 2303字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.02.017

摘要

为了准确评估电子材料界面裂纹张开空间内的湿气压力,提出了一项新的压力计算模型.有别于传统模型,新模型充分考虑了电子材料界面裂纹扩展的物理过程,计算了湿气扩展至裂纹张开空间内的速率,并结合理想气体状态方程,推导了湿气压力与湿气扩散速率、裂纹张开度的关系.从模型的参数研究中可以发现,如果湿气对流比较缓慢或者裂纹张开度比较大,则湿气压力需要经更长的时间达到饱和.该模型的建立为界面裂纹扩展稳定性的研究,提供了湿气压力评估的理论依据和计算数值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张旻澍	厦门理工学院材料科学与工程系	14	18	2.0	4.0
2	李世玮	香港科技大学先进微系统封装中心	12	104	5.0	10.0
3	卢智铨	香港科技大学先进微系统封装中心	4	2	1.0	1.0