小子样正态寿命型IC的可靠性评估

• 作者: 姚若河 邹心遥
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 最小二乘支持向量机 可靠性评估 正态分布 平均寿命 集成电路
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 227-230
• 分类号: TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2013.03.014

摘要

面对集成电路(IC)在寿命试验中难以得到大量失效数据的小子样情形,提出了基于最小二乘支持向量机(LSSVM)的小子样正态寿命型IC可靠性评估方法.该方法的主要思想是基于寿命试验数据建立最小二乘支持向量机回归模型,根据该模型计算出正态分布的参数,从而进行可靠性评估.用蒙特卡罗方法研究了截尾失效情况下该方法在正态寿命型IC平均寿命评估应用中的可行性,同时与常用的最小二乘回归(LSR)法和极大似然估计(MLE)法相比,结果表明,基于LSSVM的方法能更精确地反映小子样下IC的可靠性,能为评估小子样正态寿命型IC的可靠性提供一种新的有效途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚若河	华南理工大学电子与信息学院	126	611	11.0	18.0
2	邹心遥	广东农工商职业技术学院机电系	22	83	4.0	8.0