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摘要:
随着功率器件尺寸的不断缩小,绝缘体上硅技术所受的关注度日益增加.在0.18μm工艺条件下基于SOI技术,运用SILVACO公司的工艺仿真(Athena)和(Atlas)器件仿真模拟软件,完成了对60 V LDMOS的设计与分析,对不同沟道管宽度的器件进行研究,并结合实际流片的测试结果,对器件直流性能进行了表征与分析,发现SOI器件无明显的由氧化埋层隔离作用所产生的显著影响器件性能的浮体效应和kink效应,实现了性能优良的小尺寸60 V LDMOS器件.
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文献信息
篇名 基于0.18 μm工艺SOI技术60 V LDMOS的设计与分析
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 绝缘体上硅 LDMOS 器件流片测试 器件结构 直流特性
年,卷(期) 2013,(2) 所属期刊栏目 固态电子器件及材料
研究方向 页码范围 139-142
页数 4页 分类号 TN386
字数 2190字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2013.02.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 檀柏梅 河北工业大学微电子技术与材料研究所 85 534 13.0 18.0
2 翁坤 福州大学福建省微电子集成电路重点研究室 3 5 2.0 2.0
3 宋雯 河北工业大学微电子技术与材料研究所 2 6 2.0 2.0
4 戚帆 河北工业大学微电子技术与材料研究所 2 6 2.0 2.0
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2018(1)
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研究主题发展历程
节点文献
绝缘体上硅
LDMOS
器件流片测试
器件结构
直流特性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
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