板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对BGA封装可靠性的影响

• 作者: 杨雪霞 树学峰 肖革胜
• 来源期刊: 振动与冲击
• 学科: 物理学
• 关键词: 焊点形状 可靠性 Input-G方法 寿命预测
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 104-107
• 页数: 4页
• 分类号: O34
• 字数: 2779字
• 语种: 中文

摘要

焊点高度和焊盘尺寸相同情况下,分析焊点形状(桶形、柱形、沙漏形)对BGA封装在板级跌落冲击载荷下可靠性的影响.根据不同焊点形状建立3种3D有限元模型,采用Input-G方法将加速度曲线作为数值模型的载荷输入,对BGA封装件在板级跌落冲击载荷下的可靠性进行分析.结果表明:在跌落冲击过程中,在0.1ms左右PCB板出现最大弯曲变形；焊点形状对BGA封装件在跌落冲击过程中的可靠性有较大的影响；以最大剥离应力作为失效准则对三种焊点进行寿命预测,沙漏形焊点的平均碰撞寿命值最大,其次是柱形焊点,桶形焊点最小,表明沙漏形焊点在跌落测试中表现出较好的抗跌落碰撞性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	树学峰	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	59	170	7.0	9.0
2	肖革胜	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	14	39	3.0	5.0
3	杨雪霞	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	10	28	3.0	5.0